产业链节点 / NODE · AI 算力 / 服务器
AI 服务器整机 AI Server
资源与基础材料 8→关键材料与元器件 17→核心部件 9→整机组装与集成 5→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言957 条覆盖 12 个主体 · 行业 591 · 主题 379 · 未分类 1
关联公司研报语料
台积电 28英伟达 16谷歌 13SpaceX 12Anthropic 11OpenAI 11智谱 10阿里巴巴 10三星电子 8微软 8
链上厂商策展
浪潮信息、中科曙光、超聚变、工业富联、新华三、华为
关联行业研报语料
电子（一级） 356半导体（二级） 280计算机（一级） 101软件开发（二级） 65元件（二级） 38电力设备（一级） 34数字芯片设计（三级） 33传媒（一级） 31
该链主服务行业策展
计算机设备；次要：电子、光学光电子、其他电源设备
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 高频高速 PCB（主板 / 加速卡板） · 主板
- 连接器（高速背板 / 电源） · 高速背板连接
- MLCC（高容 / 高压） · 去耦 / 滤波
- 内存模组 DIMM（DDR5 / RDIMM） · 内存装配
- 高速线缆与线束 · 高速铜缆 / 电源线束
- AI 加速卡 / GPU · 整机装配（8 卡 / 机柜级）
- CPU / 处理器 · 主机板装配
- 光模块（800G / 1.6T） · 跨机柜光互联
- 电源模块 PSU · 供电（CRPS 电源框）
- 冷板 · 冷板装配（液冷整机）
- 风扇与散热模组 · 风冷散热
下游（去向）
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
主板高速背板连接去耦 / 滤波内存装配高速铜缆 / 电源线束整机装配（8 卡 / 机柜级）主机板装配跨机柜光互联
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 AI 算力 / 服务器产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-AIC-SERVER | 版本 | 2026.11.02-r1 |
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| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |