产业链节点 / NODE · 电子化学品
先进封装 Advanced Packaging
资源 16→中间体与试剂 11→电子化学品 12→电子材料 18→下游应用 7
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 电镀液与添加剂 · 凸点电镀
- 聚酰亚胺与 PSDPI · 缓冲层
- 底填与临时键合胶 · 应力缓冲
- CMP 抛光液 · TSV / 减薄抛光
- 环氧塑封料 · 塑封
- 覆铜板 · 载板
- 陶瓷基板 · 载板 / 绝缘基板
- LTCC / HTCC 生瓷带 · 模块封装基板
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
凸点电镀缓冲层应力缓冲TSV / 减薄抛光塑封载板载板 / 绝缘基板模块封装基板
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 电子化学品产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 六条链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-10-12;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-EC-ADV-PACKAGE | 版本 | 2026.09.29-r4 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-10-12 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |