产业链节点 / NODE · 电子化学品
半导体光刻胶 Semiconductor Photoresist
资源 16→中间体与试剂 11→电子化学品 12→电子材料 18→下游应用 7
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
树脂 / PAG溶剂光刻
供应链事件 示例
演示数据,用于展示页面结构与咨询入口;不代表实际行情或已发生的供应链事件。
日本对韩半导体材料出口管制:光刻胶供应链的教科书案例2019 年 7 月日本限制向韩国出口光刻胶 / 高纯氟化氢 / 氟聚酰亚胺,韩国晶圆厂被迫转向日本以外供应商并加速国产验证。是电子化学品「卡点 + 国产替代」最完整的公开案例。公开报道整理
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口径:基于 5 源 RSS + 巨潮公告的标题匹配,非全网口径 · 截至 2026-10-01。
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技术要求 / NOTES
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- 数据截至 2026-10-12;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-EC-PHOTORESIST | 版本 | 2026.09.29-r4 |
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| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-10-12 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |