产业链节点 / NODE · 环氧树脂
覆铜板 CCL Copper-Clad Laminate
资源与基础原料 10→单体与中间体 13→树脂与固化体系 12→配方与制品 8→下游应用 5
节点口径
层级:配方与制品 · 所在链:环氧树脂 · 在图谱中查看 →
在链中的角色铜箔 + 电子玻纤布 + 环氧树脂（三大主材占成本超 85%），任一主材涨价都刚性传导至 CCL 与 PCB —— 与 aicon / echem 共享同一物质
影响CCL 涨价函频次与幅度（建滔年内五次提价）；高速高频 CCL 转向 PPO / 碳氢树脂替代环氧
节点事实研报库实测
研报库断言246 条覆盖 7 个主体 · 物质 229 · 未分类 11 · 行业 6
关联公司研报语料
嘉年华集团 22生益科技 21建滔积层板 12建滔 10AI服务器 8南亚新材 7Resonac 6景旺电子 4金安国纪 4华正新材 3
链上厂商策展
生益科技、南亚新材、建滔集团、华正新材
关联行业研报语料
电子（一级） 81元件（二级） 47印制电路板（三级） 43机械设备（一级） 24专用设备（二级） 23半导体（二级） 19半导体设备（三级） 9基础化工（一级） 4
该链主服务行业策展
化学制品；次要：电子化学品、塑料、汽车零部件、电力设备
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 环氧树脂产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
本节点属于长尾，未进入搜索引擎索引。如需持续跟踪该节点的数据变化，可用同一个数据契约打开它的动态页（与小程序共用同一份数据）。
技术要求 / NOTES
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- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
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- 数据截至 2026-11-04;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-EP-CCL | 版本 | 2026.11.03-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-04 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |