产业链节点 / NODE · 环氧树脂
环氧树脂封装料 Epoxy Molding Compound
资源与基础原料 10→单体与中间体 13→树脂与固化体系 12→配方与制品 8→下游应用 5
节点口径
层级:树脂与固化体系 · 所在链:环氧树脂 · 在图谱中查看 →
在链中的角色半导体封装用环氧模塑料（EMC）：填料配方 + 固化剂 + 脱模剂 + 特种助剂，是环氧链技术壁垒最高的一段；与 semi 链共享同一物质
影响住友电木 2026-06-01 起全等级 EMC 涨价 10—20%；高端牌号国产化率
节点事实研报库实测
研报库断言9 条覆盖 1 个主体 · 物质 9
关联公司研报语料
华海诚科 3住友电木 2衡所华威 2
链上厂商策展
住友电木、锦湖石化、三菱化学、宏昌电子、国瓷材料
关联行业研报语料
电子（一级） 6半导体（二级） 6半导体材料（三级） 6
该链主服务行业策展
化学制品；次要：电子化学品、塑料、汽车零部件、电力设备
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 环氧树脂产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
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- 数据截至 2026-11-04;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-EP-EPOXY-MOLD | 版本 | 2026.11.03-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-04 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |