上海世佳特科技 SCATTER TECHNOLOGY

产业链节点 / NODE · 金属粉与粉末冶金

增材制造(AM) Additive Manufacturing

资源与原料 7→金属粉体 16→助剂 7→配方与喂料 6→工艺路线 6→制品形态 8→下游应用 8

节点口径

层级:工艺路线 · 所在链:金属粉与粉末冶金 · 在图谱中查看 →

在链中的角色球形粉 + 粉末床熔融 / 定向能量沉积。国内标准已覆盖主要路径:GB/T 45868-2025《激光粉末床熔融钛合金制件技术规范》、GB/T 43484-2023 高温合金粉、GB/T 42622-2023 激光 DED 钛粉、GB/T 39251-2020 金属粉末性能表征方法。AM 的考核口径是近全致密加残余孔隙可控,因此 HIP 常作为其后处理接在后面(见 pm_am → pm_hip)

影响增材件的孔隙率与致密度(决定能否做结构件而非仅做样件);铺粉层厚与球形度一致性;金属 3D 打印在消费级与工业级的分化

上下游关系

上游(原料 / 中间体)

下游(去向)

把节点放进整条链看

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技术要求 / NOTES

  1. 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
  2. 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
  3. 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
  4. 数据截至 2026-11-04;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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图号SJT-PM-AM版本2026.11.03-r1
口径示例 · 非实时数据截至2026-11-04
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