上海世佳特科技 SCATTER TECHNOLOGY

产业链节点 / NODE · 金属粉与粉末冶金

硬质合金工具与耐磨件 Carbide Tools & Wear Parts

资源与原料 7→金属粉体 16→助剂 7→配方与喂料 6→工艺路线 6→制品形态 8→下游应用 8

节点口径

层级:下游应用 · 所在链:金属粉与粉末冶金 · 在图谱中查看 →

在链中的角色硬质合金材料的终端形态:数控刀片、微钻、矿用工具与轧辊。AI PCB 用微钻与超薄刀片用于硅晶圆切割,硬质合金精密模具用于芯片光刻与蚀刻 —— 同一种材料在这里分成完全不同的两个市场:一个是消耗周期决定复购的切削工具,一个是精度决定价格的精密模具

影响PCB / 半导体用微钻与刀片的需求(与 AI 算力资本开支同向);矿用与耐磨件的地矿景气;刀具的国产替代进度

上下游关系

上游(原料 / 中间体)

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技术要求 / NOTES

  1. 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
  2. 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
  3. 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
  4. 数据截至 2026-11-04;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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图号SJT-PM-CARBIDE-TOOLS版本2026.11.03-r1
口径示例 · 非实时数据截至2026-11-04
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