产业链节点 / NODE · 半导体
CMP 抛光设备 CMP Tool
资源与基础材料 15→半导体设备 8→晶圆制造 7→封装与测试 7→芯片设计 10→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言8 条覆盖 2 个主体 · 行业 6 · 未分类 2
关联公司研报语料
华为 1华海清科 1
链上厂商策展
华海清科（国内主导）；中微公司（并购切入）
关联行业研报语料
电子（一级） 3半导体（二级） 3半导体设备（三级） 2通信（一级） 1通信设备（二级） 1
该链主服务行业策展
半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
抛光液供给平坦化
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 半导体产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
本节点属于长尾，未进入搜索引擎索引。如需持续跟踪该节点的数据变化，可用同一个数据契约打开它的动态页（与小程序共用同一份数据）。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-SEMI-CMP | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |