产业链节点 / NODE · 半导体
晶圆级封装（WLP / 扇出） Wafer-level Package
资源与基础材料 15→半导体设备 8→晶圆制造 7→封装与测试 7→芯片设计 10→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言6 条覆盖 2 个主体 · 未分类 3 · 行业 3
关联公司研报语料
盛合晶微 3
链上厂商策展
长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子
关联行业研报语料
电子（一级） 3半导体（二级） 3集成电路封测（三级） 3
该链主服务行业策展
半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 特色工艺晶圆代工（功率 / 模拟 / 射频） · 射频 / 传感裸片交付
- NAND 晶圆制造 · 晶圆级封装（WLP）
下游（去向）
- 成品测试与分选（FT） · 成品测试（FT）
- NAND 闪存芯片 · 成品交付（WLP 闪存）
- 射频与通信芯片 · 成品交付（射频模组）
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
射频 / 传感裸片交付晶圆级封装（WLP）成品测试（FT）成品交付（WLP 闪存）成品交付（射频模组）
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 半导体产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-SEMI-PACKAGE-WLP | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |