产业链节点 / NODE · 半导体
光掩膜版 Photomask (Reticle)
资源与基础材料 15→半导体设备 8→晶圆制造 8→封装与测试 7→芯片设计 10→下游应用 5
节点口径
在链中的角色把电路图形转印到晶圆上的模板，是光刻环节的耗材本体 —— 按制程与版号定制，一款芯片对应一套掩膜版；分空白掩膜版（基版）与图形掩膜版（成品）两段，材料端是熔融石英基板
影响掩膜版占半导体材料市场约 12%（仅次于硅片与电子特气）、先进制程掩膜版单价与验证周期；国产替代推进中
节点事实研报库实测
研报库断言0 条覆盖 0 个主体
链上厂商策展
清溢光电、路维光电、路芯半导体；台积电、晶门国际、TOWA（未上市）；京东方（面板掩膜版）、维信诺、三星电子（显示掩膜版）；聚和材料（空白掩膜版，收购韩国 SK Enpulse）
该链主服务行业策展
半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子
服务应用域人工裁决
半导体
本环节的材料最终服务于这些下游应用域（可跨链）。应用域是横切维度：同一个域会分布在多条链里。
下游应用产业链
该环节的数据缺口
- 研报库零覆盖：这个节点在 216,857 条 claim 里没有锚点
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 高纯石英砂 · 熔融石英基板
下游（去向）
- 光刻机 · 曝光耗材
- 12 吋先进逻辑晶圆代工 · 图形转移载体
- 成熟制程晶圆代工 · 图形转移载体
- DRAM 晶圆制造 · 存储掩膜版
- NAND 晶圆制造 · 存储掩膜版
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 半导体产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
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- 数据截至 2026-11-04;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-SEMI-PHOTOMASK | 版本 | 2026.11.03-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-04 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |