产业链节点 / NODE · 有机硅
硅微粉（气相白炭黑） Fumed Silica (Silica Micro Powder)
资源与基础原料 10→单体与中间体 9→有机硅材料 12→配方与制品 8→高附加值与应用级产品 5→下游应用 8
节点口径
在链中的角色硅橡胶与硅油的核心补强填料与触变剂（气相二氧化硅），也用作导热绝缘填料；粒径与比表面积决定补强效果。另有独立高值出口：金属粉末床 3D 打印（SLM/EBM）的助流剂 —— 纳米气相 SiO₂ 粒径 7-40 nm，远小于金属粉（20-63 μm），均匀包覆粉体表面形成物理隔离层以改善铺粉均匀性、抑制团聚
影响气相白炭黑价格与比表面积溢价；高纯（低金属离子）牌号仍部分进口；3D 打印助流剂的添加量极窄（0.05-0.3 wt%），过量会在激光熔化时引入夹杂、降低致密度与力学性能；亲水型与疏水型的适用粉床不同（疏水型更适配 316L / 钛合金粉床）；高端 3D 打印粉用牌号仍偏向进口以保证批次稳定性，国产厂商已在助流剂领域实现突破
节点事实研报库实测
研报库断言30 条覆盖 3 个主体 · 行业 29 · 未分类 1
关联公司研报语料
雅克科技 11嘉年华集团 2
链上厂商策展
联瑞新材、赢创、埃肯、壹石通、卡博特、瓦克
关联行业研报语料
电子（一级） 11半导体（二级） 11半导体材料（三级） 11基础化工（一级） 2
该链主服务行业策展
化学制品；次要：电子化学品、建筑材料、汽车零部件、其他电子
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 石英砂（白炭黑/硅微粉用） · 气相法高温还原
- 电力 · 高温气相合成能耗
下游（去向）
- HTV 高温硫化混炼胶 · 补强填料
- LSR 液体硅橡胶 · 补强与触变
- 导热垫片与导热硅脂 · 导热填料
- 半导体级硅橡胶 · 高纯填料
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 有机硅产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
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- 数据截至 2026-11-04;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-SI-FUMED-SILICA | 版本 | 2026.11.03-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-04 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |