算力链的成本结构由板级材料决定——覆铜板（CCL）与电子铜箔是主板的大头，玻纤布等级直接决定高速信号损耗；互联是第二条主线，800G / 1.6T 光模块与交换机决定集群带宽上限；供电与散热是第三条，PSU 与液冷（冷板 + CDU）决定单机柜功率密度的天花板；三条线在整机柜处汇合，最终落在数据中心、AIDC 与端侧 AI 终端。
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备注—
每个节点按"材料等级 · 互联瓶颈 · 功率与散热 · 落地点"组织；高速材料的等级爬坡与光互联的速率切换，是这条链的两大主旋律。
CCL 的等级由布与树脂决定 · 铜价是全链的成本底
高速覆铜板的性能由玻纤布（Low-Dk / Low-CTE）与树脂体系（PPO / 碳氢 / PTFE）共同决定，不是由铜决定。AI 服务器主板从 M6 到 M7/M8 的升级，本质是玻纤布等级与树脂损耗的升级；这决定了 CCL 厂的认证壁垒与定价权。
电解铜是覆铜板与铜箔的源头，也是电源与连接器的金属底。铜价上行对算力链是双向的：既推高物料成本，又通过"铜的替代（铝连接器、光互联）"催生材料路线切换，这是研究里容易被忽略的二阶影响。
高速 CCL 的国产化率显著低于普通 CCL，原因是客户认证在海外 AI 芯片与服务器客户，不在国内整机厂。这条链的国产化节奏因此与国际 AI 资本开支强相关。
单机用量随速率放大 · 高速连接器是稀缺环节
算力服务器相对通用服务器，高速连接器（PCIe / NVLink / 背板连接器）、MLCC（高压高容用量）、电源模块与液冷部件的单机价值量成倍上升。这解释了为什么同一条链上，连接器与被动元件的增速远高于服务器整机。
AI 服务器的内存从 DIMM 转向 HBM 与 LPDDR，模条形态与容量都在变。服务器内存模组的认证与颗粒来源决定了模组厂的议价能力——模组本身壁垒不高，但能拿到颗粒配额就是壁垒。
导热垫片、导热硅脂、导热界面材料在 GPU 侧的用量随 TDP 上升。散热材料的工艺细节在导热材料链（thermal），本链只放服务器侧的执行件与装机量。
速率与功率的双重爬坡 · 光互联是当前最紧的一段
800G 向 1.6T 的切换是当前算力链最紧的一段：速率翻倍带来芯片功耗、散热与良率的同步压力，同时带来下游对光模块数量翻倍的需求。光模块的技术门槛在高速 DSP、光器件与耦合封装，因此价值量集中在少数几家。
单机柜功率从 40kW 走向 100kW 以上，PSU 从 3kW 走向 5–6kW 并转向 48V 架构（HVDC），这改变了电源链的拓扑与供应商结构。同时把液冷从"可选"变成"必需"。
NVLink / InfiniBand / 以太网三条互联路线并存，决定了交换、网络卡与光模块的配套关系。Scale-up 与 Scale-out 的界线是理解单机柜内物料构成的关键。
功率密度的天花板 · 渗透率是算力链的硬约束
当单机柜功率超过 40kW，风冷散热在物理上接近极限，液冷从"技术选项"变成"准入条件"。冷板式（cold plate）是当前主流路线，CDU 负责一次侧与二次侧的隔离、流量与温度控制；浸没式成本更高但散热效率更好，主要用于超高功率场景。
液冷的价值量集中在CDU 与冷板这两个执行件上，介质（去离子水 / 乙二醇）本身价值很低但对纯净度与配比有要求。设备商的定点与交付能力比材料更关键——这也是这条环节被反复讨论的原因。
液冷与导热材料链共享同一批材料商（中石科技、飞荣达等同时出现在两条链），这是研究里需要区分"材料收入"与"系统收入"的地方。
需求从哪来 · 谁在付钱
算力需求分三层：大模型训练（万卡级集群，对互联与供电最敏感）、推理（规模化部署，看成本与能效）、端侧（AI 手机 / AI PC，量大人均算力低）。三层对物料结构的拉动完全不同：训练拉光模块与液冷，推理拉整机性价比，端侧拉存储与低功耗器件。
自建 vs 租用：互联网大厂自建为主，运营商与地方国资在补 AIDC，租赁模式的上架率与电价直接决定回报。这让算力链的景气判断必须落到"谁付钱、付多少、付多久"，而不是只看芯片出货。
算力链与半导体链在 HBM、先进封装、光互联三处强耦合；与电力链在供电与并网处耦合；与电子化学品链在 CCL 上游的材料处耦合。
关键材料与元器件 17
整机组装与集成 5
| 版本 | 数据截至 | 变更 |
|---|---|---|
| 2026.11.02-r1 | 2026-11-02 | 首版发布：按「资源与基础材料 → 关键材料与元器件 → 核心部件 → 整机组装与集成 → 下游应用」5 层级组织 44 节点 / 73 边 |
| 2026.11.02-r1 | 2026-11-02 | 材料层 17 个：铜杆与铜排 / 铜球与铜柱 / 铜基焊料 / 低介电电子布 / 高频高速 CCL / HVLP 电子铜箔 / 高频高速 PCB / 电子级多晶硅 / 12 英寸硅晶圆 / 石英坩埚 / 高速连接器 / 高容高压 MLCC / 片式电感 / DDR5·RDIMM 内存模组 |
| 2026.11.02-r1 | 2026-11-02 | 核心部件层 9 个：AI 加速卡（GPU）/ HBM / CPU / 高速交换机 / 800G·1.6T 光模块 / 电源模块 PSU / 冷板 / 冷量分配单元 CDU / 风扇与散热模组 |
| 2026.11.02-r1 | 2026-11-02 | 整机层 5 个：AI 服务器整机 / 机柜与整机架 / 智算中心集成 / AIDC 电源与配电 / 母线与配电；下游 5 个覆盖大模型训练推理、云服务、运营商算力租赁、AIDC 运营、端侧 AI |
| 2026.11.02-r1 | 2026-11-02 | 散热与液冷材料层与导热材料链重叠，本链只放服务器侧执行件（冷板 / CDU / 风扇模组）；介质与导热垫片在导热材料链 |