上海世佳特科技 SCATTER TECHNOLOGY

产业链节点 / NODE · 金属粉与粉末冶金

铜 / 锡 / 铝粉体及浆料 Cu / Sn / Al Powder & Paste

资源与原料 7→金属粉体 16→助剂 7→配方与喂料 6→工艺路线 6→制品形态 8→下游应用 8

节点口径

层级:配方与喂料 · 所在链:金属粉与粉末冶金 · 在图谱中查看 →

在链中的角色粉体直接做成膏的那一段:电子浆料、焊接材料、催化与热管理。有研粉材 2025 年报分产品收入给了这个环节的量级 —— 铜基金属粉体 21.72 亿元(55.94%)、微电子锡基焊粉 12.59 亿元(32.42%)、电子浆料 1.59 亿元。这一段的定价逻辑是加工费而不是金属价:粉体厂赚的是「把粉做成能用」的工艺钱,所以客户比的是批次一致性、氧化控制与烧结曲线,不是粉价

影响铜、锡价与浆料加工费的价差;焊粉的球形度与氧化层;电子浆料的固含量与烧结曲线一致性

上下游关系

上游(原料 / 中间体)

下游(去向)

把节点放进整条链看

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技术要求 / NOTES

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  2. 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
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图号SJT-PM-CU-SN-AL-PASTE版本2026.11.03-r1
口径示例 · 非实时数据截至2026-11-04
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