产业链节点 / NODE · 金属粉与粉末冶金
电子浆料与焊粉 Electronic Paste & Solder Powder
资源与原料 7→金属粉体 16→助剂 7→配方与喂料 6→工艺路线 6→制品形态 8→下游应用 8
节点口径
层级:制品形态 · 所在链:金属粉与粉末冶金 · 在图谱中查看 →
在链中的角色粉体直接做成膏 —— 这一段绕开了粉末冶金工艺路线（不压制、不烧结），但它是粉体价值实现最快的一段：有研粉材 2025 年报微电子锡基焊粉 12.59 亿元、电子浆料 1.59 亿元；博迁新材 2025 年金属粉体营收 10.62 亿元中镍基 8.62 亿、铜基 1.21 亿、银粉 0.53 亿、合金 0.27 亿（该组数字为二级咨询机构转述公司公告，须回巨潮核原文）。这条产品线证明粉体厂不一定要自己做件也能拿到高毛利
影响锡基焊粉与电子浆料的出货；MLCC 内电极粉的国产化；焊料价格与锡价的传导时滞
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 金属粉与粉末冶金产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
本节点属于长尾，未进入搜索引擎索引。如需持续跟踪该节点的数据变化，可用同一个数据契约打开它的动态页（与小程序共用同一份数据）。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-04;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
- 页面由 gen-node-pages.py 生成,请勿手工修改。
| 图号 | SJT-PM-ELECTRONIC-PASTE-SOLDER | 版本 | 2026.11.03-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-04 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |