产业链节点 / NODE · 金属粉与粉末冶金
微电子互连与半导体材料 Microelectronic Interconnect & Semiconductor Materials
资源与原料 7→金属粉体 16→助剂 7→配方与喂料 6→工艺路线 6→制品形态 8→下游应用 8
节点口径
层级:下游应用 · 所在链:金属粉与粉末冶金 · 在图谱中查看 →
在链中的角色MLCC 内电极、锡基焊粉、电子浆料与光刻蚀刻用硬质合金模具的落点。羰基镍粉是 MLCC 内电极的关键粉体，锡基焊粉与电子浆料构成互连材料 —— 有研粉材 2025 年报锡基焊粉 12.59 亿元、电子浆料 1.59 亿元；博迁新材镍基粉体 8.62 亿元用于 MLCC（该数字为二级咨询机构转述公司公告，待回巨潮核原文）。这一段对粉体的要求是粒径分布的一致性，不是强度
影响MLCC 内电极粉的国产化；锡基焊粉在锡价上行期的成本传导；半导体用硬质合金模具的国产化
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 金属粉与粉末冶金产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
本节点属于长尾，未进入搜索引擎索引。如需持续跟踪该节点的数据变化，可用同一个数据契约打开它的动态页（与小程序共用同一份数据）。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-04;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
- 页面由 gen-node-pages.py 生成,请勿手工修改。
| 图号 | SJT-PM-INTERCONNECT | 版本 | 2026.11.03-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-04 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |